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氮化硅手机背板 and 氮化硅陶瓷基板,他都想要突

文章出处:微汉迪 人气:发表时间:2018-03-19 10:39

氮化硅手机背板 and 氮化硅陶瓷基板,他都想要突破!

此刻正是5G时代呼之欲出之际,陶瓷背板的话题不绝于耳,当镁光灯聚焦在氧化锆身上时,有人已经在深挖其他材料的潜力。威海圆环先进陶瓷股份有限公司(威海圆环)的氮化硅手机背板在去年11月完成中试,正在紧张验证阶段。
关于公司技术研发和产品应用方面的进展进行了了解。

氮化硅
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0.1-2mm范围的氮化硅磨珠
▲0.1-2mm范围的氮化硅磨珠
5G时代对于普通人来说,大概只要安静等待它的来临就好。但事实上,这背后首先是国家之间的竞争,其次还是企业之间的战争。2016年11月,华为打入5G核心标准制定权为起点,中国和中国企业未来在通信技术领域发出更多声音,还要从最基本材料开始研发生产,一步一个脚印完善配套。
国内对氮化硅的研究起步晚力量小,国外虽然领先一些,差距也并没有太大。据邹董介绍,氮化硅相比氧化锆在热导率和介电性能以及耐磨性等方面的优势使其在陶瓷背板应用领域具备一定竞争力。同时他也毫不讳言,氮化硅背版在颜色方面仍然存在难题亟待攻克。但至少在这个方向,中国已经走在了世界前列。
但就在了解陶瓷背板项目时,小编发现其实威海圆环的氮化硅电路基板项目更加令人激动,评价为具有国家战略意义的高度也不为过。
从理论和实际角度对小编进行讲解:

理论
基板是集成电路的核心部件,我国军用集成电路的最大困扰,就是基板频频出故障,稳定性差。根据统计分析,引起电路基板故障的成因,55%是热、20%是震动、19%是湿度,还有6%是尘埃。
氮化硅基板最主要的性能,是散热性好。氮化硅基板问世前,性能最好的电路基板是氮化铝基板。但氮化铝基板遇热后的吸潮性就好比是“阿克琉斯之踵”,湿度引发电路基板短路的隐患无法杜绝。氮化硅除了散热略优于氮化铝,更不存在吸潮隐患。
 

实际
以高铁为例,目前使用的氮化铝基板正是受限于吸潮性,即使在对封装工艺提出极高要求的前提下,目前依然需要在运行80小时左右换车。一旦超时运行,事故爆发的后果不堪设想。

114.3×114.3×0.32(mm);15×3.8×0.4(mm)
2013年,国外出现了氮化硅陶瓷基板,但直到今年3月,我国才终于由威海圆环打破技术壁垒。不仅不用担心吸潮,氮化硅的自身特性还包括高强度和高导热,并且通过特殊增韧加持,氮化硅基板的弯曲强度甚至可以达到氮化铝基板的3倍。
 

粉体材料的意义
从有想法再到有结果,威海圆环在氮化硅陶瓷研发和生产上的体会,邹董认为是对基材,比如粉体的理解和认识。中国目前大力发展新材料产业,正反映了国家层面的态度变化。没有好粉体,好材料,就没有好产品,更遑论引领世界先进水平的技术和工艺。当最基本的生产物资还被国外控制的时候,国内就无法产生强大的制造企业。
最后回到5G的话题,小编以为像华为这样的企业代表了中国未来在通信技术领域所能达到的高度,那么像威海圆环这样的企业则代表了华为所采用技术路线能达到的高度。


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